小鵬汽車DCU電源口選用東沃電子SM8S26A
發(fā)表日期:2024-06-05 來源:www.jshjxd.cn瀏覽:526
引言:本節(jié)繼續(xù)進(jìn)行拆解,拆解產(chǎn)品來自小鵬汽車搭載的智能駕駛域控制器DCU,整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,占據(jù)空間少。
1.外觀結(jié)構(gòu)
如圖2-1所示,整機(jī)為鑄鐵鋅合金全金屬結(jié)構(gòu)件,四角延伸出四個寬大的緊固柱,其中右上角格外偏大。鑄鐵鋅合金結(jié)構(gòu),整機(jī)強(qiáng)度更高,與DAS-1(傳送門:拆解系列-1)不同的是并未采用液冷散熱結(jié)構(gòu),而是在上蓋分布許多鰭片,以此來增加與空氣的接觸面積,提高散熱性能。
圖2-2:整機(jī)背面
圖2-3是主板下側(cè)接口排列,從左往右依次是電源入口、CAN口、串行攝像頭接口。
圖2-3:整機(jī)下側(cè)面接口
圖2-4是主板右側(cè)接口,左邊是一個外置硬盤接口,右邊是以太網(wǎng)接口
圖2-4:整機(jī)右側(cè)面接口
如圖2-5所示,由于沒有采用液冷散熱,僅僅靠PCBA與上下蓋的邊緣接觸不足以散去產(chǎn)生的熱量,所以內(nèi)部增加了許多凸臺,還覆蓋有導(dǎo)熱硅脂,與PCBA正反面的熱器件形成良好接觸。在攝像頭公座那一排,可以看到上蓋的內(nèi)嵌槽貼敷了一整條較厚的導(dǎo)電泡棉,接地更加良好,提升了信號的抗干擾能力。
圖2-5:上下蓋內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.主板全局
圖2-6是主板PCBA正面全局圖:
圖2-6:PCBA正面
圖2-7:PCBA反面
圖2-7是主板PCBA反面全局圖:
1#:紅黃綠色框--->Marvell的以太網(wǎng)PHY Q2112-NYO2*3。
2#:藍(lán)色框--->多相控制器,型號未知,和正面的8枚DrMOS搭配使用。
Marvell的88Q2112是目前市場上推出的唯一一款汽車級1000 BASE?T1以太網(wǎng) PHY收發(fā)器,支持IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp協(xié)議定義的100/1000 BASE?T1的以太網(wǎng)物理層部分,并能實(shí)現(xiàn)單對非屏蔽雙絞線發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。芯片支持GMII,RGMII和SGMII直接連接交換機(jī)的MAC端口。除了能滿足汽車級嚴(yán)格的EMI要求外, 88Q2112還支持在車內(nèi)傳送未壓縮的 720p30攝像頭視頻。
3.其余芯片
SJA1105P/SJA1105QELY/R/S是一款支持IEEE Audio的5端口汽車以太網(wǎng)交換機(jī)芯片,支持視頻橋接(AVB)和時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)標(biāo)準(zhǔn)。五個端口中的每一個端口可以單獨(dú)配置以10/100/1000Mbit/s的速度運(yùn)行。這個靈活特性使得可以連接任何快速/千兆/光PHY或MCU/MPU的端口。外部物理接口的例子有TJA1100和TJA1102 IEEE 100BASE-T1,更新的MII/RMII/RGMII接口提供了擴(kuò)展IO電壓,如1V8和3V3RGMII。此外,在/R和/S變體上可用的SGMII接口擴(kuò)展了交換機(jī)的連通性選項(xiàng)。SJA1105P/SJA1105QELY/R/S交換機(jī)系列是根據(jù)ISO 26262開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn),符合ASIL-A標(biāo)準(zhǔn),降低了ECU的安全關(guān)鍵設(shè)計負(fù)荷,
1#:5端口存儲和轉(zhuǎn)發(fā)架構(gòu)。
2#:每個端口可單獨(dú)配置為10/100mbit /s時,作為MII/RMII和10/100/1000mbit /s,運(yùn)行為RGMII或SGMII。
3#:獨(dú)立的I/O電壓域,可選1.8/2.5/3.3V操作的MII/RMII/RGMII,可選1.8/2.5/3.3V主機(jī)接口,1.2V核心電壓域。
MAX20024GGXC/V,來自美信的五通道降壓PMIC;20087ATPA/VY,四通道攝像頭保護(hù)器;LM5143,3.5V至65V雙路同步降壓直流/直流控制器。
4.局部分布
圖2-9是電源的局部圖,主電源分為兩個接插件入口進(jìn)入,靠近連接器端布置有兩枚6600W的高性能TVS管,來自東沃電子SM8S26A,汽車級TVS二極管,工作電壓26V、鉗位電壓42.1V、峰值脈沖電流157A、DO-218AB封裝,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)。
圖2-9:電源局部圖
經(jīng)由大電流功率電感,主芯片核心供電為多相控制器+DrMOS,具體型號未知,R22電感旁邊布置鉭電容和高容MLCC。
圖2-10:背面局部圖
圖2-11:背面局部圖
圖2-12:背面局部圖
5.簡略框圖
圖2-13:簡略框圖
6.總結(jié)
從整機(jī)的拆解來看,如下是一些總結(jié)要點(diǎn):
2)采用主動金屬外殼散熱,大量凸臺可以覆蓋到所有的發(fā)熱器件,結(jié)合鰭片,散熱效果不錯。
3)PCBA正面反面均噴覆有透明三防漆,提高了整體的防水防塵防靜電,防器件碰撞性能。
4)整板固定孔位9個,雖然四周未加貼接地彈片,但是整板邊緣露銅,露銅邊和上下金屬蓋緊密貼合,滿足了接地需求。
5)整板布局美觀勻稱。